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MWC 2019:徕卡与PMD共推小体积ToF 3D模组参考设计
更新时间:2019-03-01

据悉,华为也在与徕卡配合开发ToF 3D摄像模组,去年底发布的光彩V20手机就采用了ToF模组,支持美体拍照和体感游戏等。另外,有消息称华为也将在即将发布的P30 Pro的后置摄像头中加入ToF模组。

目前,徕卡和PMD并未公开可能采用其Holkin模组的合作厂商,料想来看,徕卡现有的合作错误华为的可能性较高,另外多少天前,PMD也与中国汽车厂商拜腾协作x,后者会将前者的ToF 3D传感器用在M-Byte SUV汽车中,这款车预计将在今年底投入生产。在汽车中运用3D传感技术的好处是,可能让用户在车内利用手势来操控48英寸的数字面板。

今年,越来越多的挪动装备将搭载ToF摄像头,在上周,三星宣布5G版Galaxy S10,这款手机在前后各搭载一个ToF摄像头,用于支撑优化的AR功能。去年底,索尼传感器局部主任Satoshi Yoshihara暗示,该公司将会在2019年为部分智能手机的3D摄像头供应芯片。据悉,苹果也将为iPhone手机参加ToF模组。

Holkin中的ToF模组可用于移动设备的摄像头,用于面部识别跟AR场景。

据青亭网理解,Holkin采取徕卡940nm摄像头技术和PMD全新的三维成像技巧IRS2771C,其摄像头模组的分辨率为480x320像素,模组厚度达4.2mm,并采用PMD的“Suppression of Background Illumination”(直译为“抑制的背景照明”)技能。

2月27日新闻,徕卡公司跟ToF半导体厂商PMD在今年MWC上发布达成配合,并公布第一款适用于移动设备的ToF 3D摄像头参考设计Holkin,号称是市面上辩白率最高且体积最小的ToF 3D摄像模组。